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近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）在“迈向2040：企业创新与城市可持续发展力”最佳案例评选中获评“2017可持续行动影响力奖”。该奖项体现了社会各界对TE可持续发展成绩的肯定，彰显出TE深耕中国市场多年，以科技创新助力更安全、可持续、高效和互连的未来。此外，在此次评选中，TE还凭借其一贯倡导科技创新所带来的深远影响荣膺“...[详细]

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产...[详细]

半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

2018年5月24日，北京——今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)、英特尔(IntelCorp.)与台积电(2330)展开半导体先进制程大竞赛，让欧洲最大半导体设备商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)连带受惠！ASML15日发布新闻稿预测，第3季(7-9月)营收有望介于15亿欧元(相当于16.5亿美元)至16亿欧元之间、毛利率约为45%，下半年前景相当看俏。根据彭博社调查，分析师原本...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到20...[详细]

京东方计划发展半导体显示业务终于有了进展，公司18日公告拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金（下称基金），各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。同时，...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2014年3月24日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布任命郑力担任大中华区全球市场与销售资深副总裁兼中国区总裁，办公地点位于上海。郑力接替即将退休的叶昱良（MikeYeh）资深副总裁。叶先生服务半导体行业逾30年，成绩斐然。出任此职务前，郑力是中芯国际（SMICCorp）的全球营销资深副总裁，负责产品蓝图、技术完整性管理、技术推广以及携手...[详细]

电子网消息，11月10日华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司晶门科技的南京科技中心（即晶门科技（中国）有限公司）正式落户南京江北新区。这是继年初晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区的最新成果，这是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。为纪念这一重要里程碑，晶门科技在南京江北新区举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公...[详细]

AMD正尝试重新进入服务器处理器市场。该公司将获得微软和百度的帮助。两家公司宣布，将在数据中心中使用AMD最新的Epyc芯片。AMDCEO苏姿丰表示：“这仅仅是合作的开始，你将会看到更多消息。AMD在数据中心市场是非常强大的参与者。”Epyc芯片于本周二开始销售。AMD试图凭借这款产品扭转在服务器处理器市场的局面，目前AMD在这一市场的份额不到1%，而市场的大部分都被英特尔占据。签约百度等...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂...[详细]

5月17日，意法半导体（ST）的涨价函再度流出，通知显示，ST将于6月1日起对全线产品进行涨价。涨价函内容：2021年5月17日如你所知。当前的半导体短缺危机正严重影响着整个行业以及经济和社会的发展。事实上，半导体需求目前正达到前所未有的高度，尽管我们进行了大量资本投资，但在满足订单方面仍面临重大挑战在这些挑战中，材料成本进一步上升，我们的许多材料供应商都在努力满足我们...[详细]