Low Skew Clock Driver, 85304 Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.92 MM PITCH, MO-153, TSSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 85304 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 20 |
| 实输出次数 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ICS85304AG-01T | ICS85304AG-01 | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, 85304 Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.92 MM PITCH, MO-153, TSSOP-20 | Low Skew Clock Driver, 85304 Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.92 MM PITCH, MO-153, TSSOP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | 85304 | 85304 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 实输出次数 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.1 ns | 2.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 2.1 ns | 2.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns | 0.035 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
RF/无线
微控制器 MCU
模拟电子
单片机
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
