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    位于市北高新区的南通科学工业园是港闸区重点打造的集成电路产业集聚区，自去年年底开工以来，园区已吸引台湾、上海等十余家企业落户，总投资超过20亿元，最快的项目预计明年春季就能投产运营。　　上海爱浦克施电气是国内专业从事智能电气产品研发、制造和销售的国家级高新技术企业，技术水平与市场占有率均处于行业领先地位。　　上午，记者在南通科学工业园爱浦克施电子连接器项目的建设工地看到，一期3幢...[详细]

日前，江苏长电科技在官网宣布与AnalogDevicesInc.（简称“ADI”）达成战略合作。作为合作的一部分，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房以开展更多的ADI测试业务，而该厂房所有权将在2021年5月移交给长电科技。ADI全球运营和技术高级副总裁SteveLattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡...[详细]

6月4日晚间，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）爆出多个重要消息。首先，太极实业公告，控股股东无锡产业发展集团有限公司与国家集成电路产业投资基金签署了《股份转让协议》，控股股东向国家集成电路产业投资基金转让太极实业1.3亿股股份，占公司总股本比例为6.17%，转让价格为7.3元/股。此外，国科微公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合...[详细]

2月5日上午，北京市召开科学技术奖励大会，195项成果荣获2017年度北京市科学技术奖。其中，一等奖22项，二等奖51项，三等奖122项。获奖成果涵盖纳米材料、生命科学、电子通讯、信息科学等各领域，兼有原始创新、应用创新等环节。79项获奖创新成果由企业主持完成，占比40.5%，首次突破四成。一批具有核心竞争力的企业脱颖而出，促进了新一代信息技术、集成电路、医药健康、新能源汽车、新材料、人工智能...[详细]

　　北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元；归属于母公司的净亏损为1.52亿美元，去年同期净亏损为7500万美元，上一季度净亏损为1.71亿美元。　　在截至6月29日的这一财季，意法半导体净亏损为1.52亿美元，每股亏损17美分，这一业绩不...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

eeworld网：4月16日消息，据CNBC报道，日本电视台NHK称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。对此，苹...[详细]

台股昨（14）日表现温吞，IC设计族群异军突起，在联发科（2454）传出接到思科订单强涨4.36％带动下，凌阳（2401）攻上涨停、谱瑞-KY（4966）强涨近9％，法人认为，IC设计族群各拥题材，由龙头股传出佳音领头，重获市场青睐，跟风开涨。据统计，昨日上市柜总成交值达1,636亿元，86档IC设计股成交值就达到159.9亿元，占比9.8％，也较前一日大增43.38％，资金明显流入聚焦，...[详细]

摊开台积电去（2017）年财报，总营收高达9774.5亿元，其中最大客户贡献了2142亿元营收，所占比重也衝高至22%、逾1/5，而这位养肥台积电的“大奶妈”究竟是谁？法人圈指出，应是台积电最大咖客户苹果。台积电去年营运表现亮眼，总营收9774.5亿元，税后净利3431.1亿元，每股纯益13.23元，营收与获利同创歷史新高。中央社报导，据财报显示，去年最大客户贡献2142亿元，所占比重攀高...[详细]

芯片产业是制约我国科技高速发展的瓶颈，除了研发技术以外，用于生产制作的原材料也是重要影响因素，高纯金属镓就是镓化物芯片必不可少的关键原材料，制备获得超高纯度、符合纳米级别芯片使用的金属镓是解决我国高精尖科技“卡脖子”的核心技术之一，这也是广西大学资源环境与材料学院研究生李柔遊一直致力攻克的难题。保“镓”卫国团队负责人李柔遊进行高纯镓制备实验。项目团队供图2021年9月，作为研一新生的李柔...[详细]

荷兰首相见证合作备忘录签约仪式祝贺中荷于上海市中心共建智能商业社区。中国上海，2015年3月27日讯-恩智浦半导体（纳斯达克股票代码:NXPI，以下简称恩智浦）今天宣布与宝矿控股（集团）有限公司共同（以下简称宝矿集团)、神州数码控股有限公司（以下简称神州数码)签署战略合作备忘录，三方正式结盟成为战略合作伙伴,将于上海市中心建立基于无线物联网技术的大型...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

据韩媒MoneyToday报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发...[详细]

　　一直以来，芯片工艺都是兵家必争之地，无论是英特尔、三星还是台积电，而目前，三星在首尔宣布，正式开始10nmFinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一，也就是领先台积电和Intel。　　据悉，三星目前的10nm工艺是10LPE（low-powerearly），也就是早期低功耗版，这一点和14nm时代的进程一致，后续还会有10nmLPP（lowpowerplus，advan...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]