Cache SRAM, 32KX32, 5.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM INCH, 0.65 MM PITCH, QFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
最长访问时间 | 5.5 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.22 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.13 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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