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无人商店概念在美、欧、日及大陆市场分别试营运近一年后，近期台系IC设计公司传出客户终于在2017年第3季加码订单的好消息，而且订单能见度一次给足6个月，显示全球无人商店的展店速度可望逐步加快，而且加大。台系IC设计公司指出，虽然亚马逊(Amazon)、松下(Panasonic)、阿里巴巴都有尝试无人商店设计，但在市场接受度及消费者体验仍需进一步厘清下，2017年上半订单确实有雷声大、雨点小的遗憾...[详细]

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCIExpress的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，...[详细]

博通有意并购高通，工研院IEK认为，若博通并购高通成真，不仅将冲击台湾产业，也将牵动美国与大陆产业发展，高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。博通(Broadcom)去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm)，若加上承接债务，交易总金额将高达1300亿美元。除了并购金额是科技业史上最大规模外，博通并购高通后，将一举成为全球第3大半导体厂，仅次于英特尔(...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

韩国SK海力士(SKHynix)于5月24日宣布，确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。根据路透(Reuters)报导，仅次于三星电子(SamsungElectronics)的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示，将晶圆代工事业分拆为独立子公司，将有助于该事业强化长期竞争力。不过，该公司并未透露更多细节。 SK海力士于4月时首次透露考虑分拆晶圆代工事业。...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

光罩护膜/薄膜是极紫外(EUV)光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰ASML、日本三井化学主导，而韩国S&STech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜，有...[详细]

镭神智能近日完成B轮亿元融资，本轮融资由达晨创投领投，天津仁爱智汇、上海易津资本、深圳市嘉信元德股权投资基金、独立投资人粟昱跟投。新的资本将加快镭神智能的产业布局，助力培育具备世界级战略眼光和创新能力的中国企业与企业家。镭神智能在本次增资完成后将建成20000平方生产厂房（目前10000平方已投入使用），全面量产16线、32线、48线激光雷达，在保证高性能的同时大幅度降低多线激光雷达的价格...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

2018年4月11日，工业和信息化部副部长罗文会见美国AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰，双方就集成电路产业发展、AMD公司在华合作等议题交换意见。工业和信息化部国际合作司副司长刘子平、电子信息司相关人员参加会见。...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]