PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.015us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PQFP48, PLASTIC, TQFP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 1.2 V |
| 最小模拟输出电压 | 1.12 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1465% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.015 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| THS8136IPHPQ1 | THS8136 | THS8136IPHPRQ1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.015us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PQFP48, PLASTIC, TQFP-48 | THS8136 Triple 10-Bit 180-MSPS Graphics and Video DAC | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.015us SETTLING TIME, 10-BIT DAC, PQFP48, PLASTIC, TQFP-48 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, | - | HTFQFP, |
| 针数 | 48 | - | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 最小模拟输出电压 | 1.12 V | - | 1.12 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | - | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | - | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | - | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 7 mm | - | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1465% | - | 0.1465% |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| 位数 | 10 | - | 10 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 48 | - | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | - | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.015 µs | - | 0.015 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | - | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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