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MB93461-40BGL-GE1

产品描述FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小274KB,共68页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
标准
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MB93461-40BGL-GE1概述

FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor

MB93461-40BGL-GE1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
包装说明LFBGA, BGA400,29X29,50
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B400
JESD-609代码e1
长度15 mm
低功率模式YES
端子数量400
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA400,29X29,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.4,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.35 mm
速度400 MHz
最大供电电压1.47 V
最小供电电压1.33 V
标称供电电压1.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

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FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
DS07-08201-1E
Family
FR450 Series
VLIW Embedded Microprocessor
MB93461
DESCRIPTION
MB93461 realizes excellent performance in the field by combining advanced general processing and media
processing for Digital AV equipments such as Television, Advanced Projector, IP TV Phone, Portable Media Player,
etc.
The processor core embedded in MB93461 can combine maximum two instructions out of integer operation
instruction, media instruction, and branch instruction and can issue them in units of VLIW (Very Long Instruction
Word) instruction per cycle. Moreover, peripheral resource modules including MMU (Memory Management
Unit) , SDRAM controller (SDRAMC) , interrupt controller (IRC) , DMA controller (DMAC) , asynchronous transfer
module (UART) , TIMER/COUNTER, general-purpose input/output (GPIO) , video display controller (VDC) , video
capture controller (VCC) , audio interface, serial interface (I
2
C*) , USB interface (Full Speed Host/Function) ,
Memory Stick interface, and SD-IO interface are embedded in MB93461.
* : Purchase of Fujitsu I
2
C components conveys a license under the Philips I
2
C Patent Rights to use, these
components in an I
2
C system provided that the system conforms to the I
2
C Standard Specification as defined
by Philips.
PACKAGES
420-ball plastic BGA
400-ball plastic PFBGA
(BGA-420P-M25)
(BGA-400P-M04)

MB93461-40BGL-GE1相似产品对比

MB93461-40BGL-GE1 MB93461BGL-GE1 MB93461PB-GE1 MB93461 MB93461-40PB-GE1
描述 FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor FR450 Series VLIW Embedded Microprocessor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) - FUJITSU(富士通)
包装说明 LFBGA, BGA400,29X29,50 LFBGA, BGA400,29X29,50 BGA, BGA420,26X26,50 - BGA, BGA420,26X26,50
Reach Compliance Code compli compli compli - compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 - 32
位大小 32 32 32 - 32
边界扫描 YES YES YES - YES
最大时钟频率 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz - 66.66 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 - 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT - FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES - YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B400 S-PBGA-B400 S-PBGA-B420 - S-PBGA-B420
JESD-609代码 e1 e1 e1 - e1
长度 15 mm 15 mm 27 mm - 27 mm
低功率模式 YES YES YES - YES
端子数量 400 400 420 - 420
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA BGA - BGA
封装等效代码 BGA400,29X29,50 BGA400,29X29,50 BGA420,26X26,50 - BGA420,26X26,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY - GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260
电源 1.4,3.3 V 1.3,3.3 V 1.3,3.3 V - 1.4,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.35 mm 1.35 mm 2.44 mm - 2.44 mm
速度 400 MHz 360 MHz 360 MHz - 400 MHz
最大供电电压 1.47 V 1.365 V 1.365 V - 1.47 V
最小供电电压 1.33 V 1.235 V 1.235 V - 1.33 V
标称供电电压 1.4 V 1.3 V 1.3 V - 1.4 V
表面贴装 YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER - TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL - BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 1 mm - 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 15 mm 15 mm 27 mm - 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC - MICROPROCESSOR, RISC
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