SMH5.0T/R7

港交所最新资料显示，联想控股(25.15,0.25,1.00%)(03396-HK)获紫光集团有限公司于4月13日在场内以每股平均价24.9951港元增持217.53万股，涉资约5437.18万港元。增持后，紫光集团的最新持股数目为3229.8万股，持股比例由7.69%升至8.24%。...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]

中国工程院院士邬贺铨在重庆市集成电路技术创新战略联盟揭牌仪式现场分享数字通信技术研究心得。　重庆邮电大学供图　摄中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。　　1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美...[详细]

新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]

如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源...[详细]

“老爸，看我的循迹小车！”小王兴奋的和老王说。“有意思，这是哪门课？”“是我们电子工艺实训课。”同样是哈尔滨工业大学毕业，60后的老王感叹道“终于不是做收音机了。”“嗯，而且我们电路板是用液态金属增材制造技术制作的。”“听起来，你们现在的课程比我们那时候有意思多了。”百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业...[详细]

据彭博社消息，受中国商务部加快审核高通(56.74,1.51,2.73%)与恩智浦半导体并购案利好消息影响，高通和恩智浦的股价于本周一均有上涨。　　高通对恩智浦430亿美元的并购案在此前曾长期推迟。上周还面临重重困难的这一并购随着本周一一系列利好消息出现而有了转机。　　高通曾于4月19日重新提交申请，希望中国商务部能够批准其440亿美元收购恩智浦的交易。　　彭博社消息称，中国商务...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

魏少军的报告中指出，2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战。产业链之间的合作越来越重要。那么配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？在设计服务方面，这对国内一些设计能力较弱，或者系统厂商插入到芯片设计领域，抑或...[详细]

第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展（ELEXCON2013）于11月16至21日在深圳会展中心举行。村田、罗姆、太阳诱电、松下电器、TDK、JAE、路碧康、尼吉康，及第一次参展的东芝电子等日企展团，仍占据了整个展馆的核心位置，并纷纷亮出了智能手机、智能家居、物联网、工业、消费类、汽车及医疗等领域的高端技术产品。君耀电子、顺络电子和宇阳科技等中国本土厂商也展示了各自的拿手技术。小型和...[详细]

2018年4月11日消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布斯巴鲁等主要汽车制造商正在使用NI硬件在环（HIL）技术来模拟电动汽车测试中的实际路况，以消除环境因素带来的测试时间和成本。过去，工程师在测试道路或公共道路上使用成品车进行车辆测试，以检测车辆的性...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]