Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | TSOP, TSOP44,.46,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP |
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 反向引出线 | YES |
| 最大待机电流 | 0.000015 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.09 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| Base Number Matches | 1 |
| KM616U4000ALRI-7L | KM616U4000ALT-8 | |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO44 | Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PDSO44 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSOP, TSOP44,.46,32 | TSOP, TSOP44,.46,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP | TSOP |
| 封装等效代码 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000015 A | 0.00003 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.09 mA | 0.09 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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