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MC145443BDW

产品描述SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小114KB,共12页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC145443BDW概述

SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM

MC145443BDW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknow
数据速率0.3 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

MC145443BDW相似产品对比

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