SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow |
数据速率 | 0.3 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
长度 | 26.415 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
MC145443BP | MC145443BDW | MC145443B | MC145442B | |
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描述 | SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM | SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM | SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM | SINGLE-CHIP 300-BAUD MODEM |
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