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MC33389DDW

产品描述System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小604KB,共35页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC33389DDW概述

System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN

MC33389DDW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.4
针数28
Reach Compliance Codeunknow
数据速率125 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.925 mm
功能数量1
端子数量28
收发器数量1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5.5/18 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率7 mA
标称供电电压12 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

MC33389DDW相似产品对比

MC33389DDW MC33389ADW MC33389ADH MC33389CDH
描述 System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN System Basis Chip with Low Speed Fault Tolerant CAN
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
包装说明 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 - HSOP, SOP20,.56
Reach Compliance Code unknow unknown - unknow
数据速率 125 Mbps 125 Mbps - 125 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G20
长度 17.925 mm 17.925 mm - 15.9 mm
功能数量 1 1 - 1
端子数量 28 28 - 20
收发器数量 1 1 - 1
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - HSOP
封装等效代码 SOP28,.4 SOP28,.4 - SOP20,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
电源 5.5/18 V 5.5/18 V - 5.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm - 3.4 mm
最大压摆率 7 mA 7 mA - 7 mA
标称供电电压 12 V 12 V - 12 V
表面贴装 YES YES - YES
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT - INTERFACE CIRCUIT
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm - 11 mm
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