16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, TQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TFQFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 79 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于H8/3024系列微控制器的技术手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：
微控制器家族介绍：文档描述了H8/3024系列微控制器，这些微控制器集成了H8/300H CPU核心，并具有多种系统支持功能。
CPU架构：H8/300H CPU拥有32位内部架构，16位通用寄存器，以及优化的指令集，适用于实时控制。
内存和存储：微控制器包含ROM、RAM，以及F-ZTAT（Flexible ZTAT）技术，允许用户自由重写程序。
定时器：包括16位定时器模块，具有三个16位计数器通道，能够处理多达6个脉冲输出或输入。
中断控制器：具有七个外部中断引脚和27个内部中断源，支持不同的中断优先级。
串行通信接口：支持异步和同步模式的串行通信。
模数转换器：10位分辨率的模数转换器，支持单通道或扫描模式。
数模转换器：8位分辨率的数模转换器。
I/O端口：提供了多个输入/输出端口，具有不同的引脚功能和配置。
电源管理：包括睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式，以及系统时钟频率分频功能。
时钟脉冲生成器：包括内部振荡器电路和外部时钟输入。
保护机制：提供了硬件保护、软件保护和错误保护机制。
编程和擦除：详细介绍了Flash Memory的编程和擦除模式，以及相关的时序和操作步骤。
电气特性：提供了微控制器的电气特性，包括最大额定值、直流特性、交流特性等。
操作模式：描述了微控制器的多种操作模式，以及不同模式下的内存映射。
异常处理：详细介绍了异常处理机制，包括重置、中断和陷阱指令。
指令集：附录中包含了H8/300H CPU的指令集列表和操作码映射。
内部I/O寄存器：提供了内部I/O寄存器的地址列表和功能描述。
封装信息：包括不同封装类型的尺寸信息。
产品代码：列出了H8/3024系列微控制器的产品代码和型号。
| HD6433024XXXTE | HD6433026XXXTE | HD6433026XXXFP | HD6433026XXXF | HD64F3026F25V | HD6433024XXXF | HD6433024XXXFP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, TQFP-100 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, TQFP-100 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, QFP-100 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, QFP-100 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, QFP-100 | 16-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, QFP-100 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | TFQFP, | TQFP-100 | QFP, | FQFP, | QFP, | QFP-100 | QFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 79 | 79 | 79 | 79 | 79 | 79 | 79 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | TFQFP | QFP | FQFP | QFP | FQFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | FLASH | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 3.1 mm | 3.05 mm | 3.1 mm | 3.05 mm | 3.1 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
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