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日前，借上海SOI论坛举办之际，Soitec公司市场业务拓展和全球销售执行副总裁ThomasPiliszczuk和通信、功率电子业务部执行副总裁BernardAspar接受了EEWORLD专访，解读了SOI产业前景以及Soitec是如何加速SOI产业发展的。法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。S...[详细]

谱瑞8日举办发布会，首季因产业淡季，预计营收季减4.2%~12.2%；董事长赵捷指出，在高速传输上，今年持续看好USB3.1Type-C部分将会是很具成长性。董事长赵捷表示，谱瑞去年高速传输快速成长，主要是在Type-C成长很快，Type-C市场目前还是看到很多机会，今年预计成长应该会继续落在Type-C，尤其看好USB3.1的部分。谱瑞公布首季财报，预计首季营收落在美金7750~84...[详细]

2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的...[详细]

据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。...[详细]

ADI日前公布了截至2023年1月28日的2023财年第一季度业绩。ADI继续表现出色，收入同比增长21%，每股收益创历史新高。营收为32.5亿美元，在所有B2B市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高，毛利率和营业利润率分别为74%和51%。基础首席执行官兼董事长VincentRoche表示。“令人鼓舞的是，尽管存在宏观不确定性，但在自动化和...[详细]

   摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。    关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

范仁志2018-05-18 日本电机大厂三菱电机(MitsubishiElectric)发展新材料功率半导体，目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场，据日刊工业新闻网站报导，三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组，建立与客户合作研发与营业的体制，优先锁定大陆的5G测试客户，希望2019年就能开始销售。 三菱电机优先行销的功率半导体，是氮化镓(GaN)材料产品，相对于目前...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司MonolithSemiconductorInc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

　　根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]

南韩三星电子5日公布上季(2018年7-9月)初估财报，合并营益较去年同期大增20%至17.5兆韩元、创下单季历史新高纪录。三星没有公开各业务部门的具体业绩，业界预测半导体部门营业利润可能首次突破13万亿韩元，达到13.5万亿韩元左右，若是这样，半导体在总体营业利润中所占比重将达80%。三星过度依赖半导体的盈利模式也引发担忧。另外，三星今年虽推出GalaxyS9Note，但销售情况不如预期，...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

联华电子与赛普拉斯半导体(Cypress)今日(27日)共同宣佈，双方已採用新的65奈米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilicon，硅-氧-氮化硅-氧-硅)快闪记忆体技术，成功产出了有效硅晶片(workingsilicon)。联华电子将採用此新製程为Cypress生产次世代PSoC®可编程系统单晶片，以及nvSRAM和其他产品。此外，联华电子也将在C...[详细]

　　根据咨询公司Frost&Sullivan的研究，2009年全球智能卡出货量将超过40亿。在全球金融危机的负面影响下，仍保持了平稳的增长势头。　　　　亚太领衔全球智能卡应用　　　　美国是世界上半导体产业最发达的国家，但在智能卡的应用和普及上却相对滞后，主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位，全面更换IC卡将投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金雅拓为...[详细]