DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | SIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 |
| 长度 | 107.95 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX36 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 19.18 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 宽度 | 5.08 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| KMM5361205C2W-60 | KMM5361205C2W-50 | KMM5361205C2WG-60 | KMM5361205C2WG-50 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 | DRAM Module, 1MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72 | DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72 | DRAM Module, 1MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72 |
| 包装说明 | SIMM, | SIMM, | SIMM, | SIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 60 ns | 50 ns | 60 ns | 50 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH; WD-MAX | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH; WD-MAX | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH; WD-MAX | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 |
| 长度 | 107.95 mm | 107.95 mm | 107.95 mm | 107.95 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE | DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | 72 | 72 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX36 | 1MX36 | 1MX36 | 1MX36 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 宽度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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