电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LF2250MMB25

产品描述Multiplier, 12-Bit, CMOS, CQFP120, CERAMIC, QFP-120
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小616KB,共15页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LF2250MMB25概述

Multiplier, 12-Bit, CMOS, CQFP120, CERAMIC, QFP-120

LF2250MMB25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP120,1.2SQ,32
针数120
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
其他特性9 X 12 DATA INPUT AND 9 X 10 COEFFICIENT
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度12
JESD-30 代码S-CQFP-G120
JESD-609代码e0
长度28 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级3
端子数量120
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度12
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP120,1.2SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches1

LF2250MMB25相似产品对比

LF2250MMB25 LF2250QI33 LF2250GMB25 LF2250MMB33 LF2250GC33 LF2250QC33 LF2250GMB33
描述 Multiplier, 12-Bit, CMOS, CQFP120, CERAMIC, QFP-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, PQFP120, PLASTIC, QFP-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, CQFP120, CERAMIC, QFP-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, CPGA120, CERAMIC, PGA-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, PQFP120, PLASTIC, QFP-120 Multiplier, 12-Bit, CMOS, CPGA120, CERAMIC, PGA-120
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP PGA QFP PGA QFP PGA
包装说明 QFP, QFP120,1.2SQ,32 QFP, QFP120,1.2SQ,32 PGA, PGA120,13X13 QFP, QFP120,1.2SQ,32 PGA, PGA120,13X13 QFP, QFP120,1.2SQ,32 PGA, PGA120,13X13
针数 120 120 120 120 120 120 120
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A991.A.2 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.2.C
其他特性 9 X 12 DATA INPUT AND 9 X 10 COEFFICIENT 9 X 12 DATA INPUT AND 9 X 10 COEFFICIENT 3 X 12 BIT DATA INPUT AND 3 X 10 BIT COEFFICIENT INP BUSES; 2 X 12 BIT AND 3 X 4 BIT DATA OUT BUSES 9 X 12 DATA INPUT AND 9 X 10 COEFFICIENT 3 X 12 BIT DATA INPUT AND 3 X 10 BIT COEFFICIENT INP BUSES; 2 X 12 BIT AND 3 X 4 BIT DATA OUT BUSES 3 X 12 BIT DATA INPUT AND 3 X 10 BIT COEFFICIENT INP BUSES; 2 X 12 BIT AND 3 X 4 BIT DATA OUT BUSES 3 X 12 BIT DATA INPUT AND 3 X 10 BIT COEFFICIENT INP BUSES; 2 X 12 BIT AND 3 X 4 BIT DATA OUT BUSES
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 30.333 MHz 40 MHz 30.333 MHz 30.3 MHz 30.3 MHz 30.3 MHz
外部数据总线宽度 12 12 12 12 12 12 12
JESD-30 代码 S-CQFP-G120 S-PQFP-G120 S-CPGA-P120 S-CQFP-G120 S-CPGA-P120 S-PQFP-G120 S-CPGA-P120
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 28 mm 28 mm 33.4899 mm 28 mm 33.4899 mm 28 mm 33.4899 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 120 120 120 120 120 120 120
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C
输出数据总线宽度 12 12 12 12 12 12 12
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP QFP PGA QFP PGA QFP PGA
封装等效代码 QFP120,1.2SQ,32 QFP120,1.2SQ,32 PGA120,13X13 QFP120,1.2SQ,32 PGA120,13X13 QFP120,1.2SQ,32 PGA120,13X13
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.1 mm 4.4196 mm 5.08 mm 4.4196 mm 4.1 mm 4.4196 mm
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 28 mm 33.4899 mm 28 mm 33.4899 mm 28 mm 33.4899 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
筛选级别 MIL-STD-883 Class B - 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B - - 38535Q/M;38534H;883B
厂商名称 - - LOGIC Devices LOGIC Devices LOGIC Devices LOGIC Devices LOGIC Devices
最大压摆率 - - 160 mA - 160 mA 160 mA 160 mA
《 ADI放大器应用笔记》-第一册
是,...
dontium ADI参考电路
关于CMSIS_OS中osMessageGet()函数返回的问题
[i=s] 本帖最后由 liutogo 于 2015-7-15 08:18 编辑 [/i]看CMSIS_os的代码,觉得有点问题[code]/*** @brief Get a Message or Wait for a Message from a Queue.* @paramqueue_idmessage queue ID obtained with ef osMessageCreate.* @...
liutogo 嵌入式系统
其实很想……
其实很想多发几个水贴~下载资料多了芯币呼呼的没有了~好纠结~自己学的也不多,又不能给提供些有用的资料~感觉好无助哦...
angelinzy 聊聊、笑笑、闹闹
SPY181、EH201主板原理图
SPY181、EH201主板原理图希望对同志们学习有帮助...
aimyself DIY/开源硬件专区
STM32调试工具免费置换/升级活动开锣啦!
请登陆ST网站查看详情:http://www.stmicroelectronics.com.cn/activity/stm32_2010/stm32_2010.html...
yppah2007 stm32/stm8
串口发送数据
我用串口助手发送字符,然后在有串口一传到pc上,为何一个字符 时可以,同时发多个时就不行了了?...
陌上朝歌 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 998  1075  1199  1282  1608 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved