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MC74VHCT50ADTG

产品描述Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共6页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74VHCT50ADTG概述

Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs

MC74VHCT50ADTG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
系列AHCT/VHCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.008 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su10.5 ns
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

MC74VHCT50ADTG相似产品对比

MC74VHCT50ADTG MC74VHCT50A MC74VHCT50AD MC74VHCT50ADG MC74VHCT50A_07 MC74VHCT50AMELG MC74VHCT50ADT NLVVHCT50ADTR2G
描述 Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
是否Rohs认证 符合 - 不符合 符合 - 符合 符合 -
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) -
零件包装代码 TSSOP - SOIC SOIC - SOIC TSSOP -
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 - SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 - SOP, SOP14,.3 PLASTIC, TSSOP-14 -
针数 14 - 14 14 - 14 14 -
Reach Compliance Code compli - _compli compli - unknow unknow -
系列 AHCT/VHCT - AHCT/VHCT AHCT/VHCT - AHCT/VHCT AHCT/VHCT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 - e0 e3 - e4 e4 -
长度 5 mm - 8.65 mm 8.65 mm - 10.2 mm 5 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUFFER - BUFFER BUFFER - BUFFER BUFFER -
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A 0.008 A - 0.008 A 0.008 A -
功能数量 6 - 6 6 - 6 6 -
输入次数 1 - 1 1 - 1 1 -
端子数量 14 - 14 14 - 14 14 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - SOP SOP - SOP TSSOP -
封装等效代码 TSSOP14,.25 - SOP14,.25 SOP14,.25 - SOP14,.3 TSSOP14,.25 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 RAIL - RAIL RAIL - TAPE AND REEL RAIL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED 260 - 260 NOT SPECIFIED -
电源 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 10.5 ns - 10.5 ns 10.5 ns - 10.5 ns 10.5 ns -
传播延迟(tpd) 13 ns - 13 ns 13 ns - 13 ns 13 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 NO - NO NO - NO NO -
座面最大高度 1.2 mm - 1.75 mm 1.75 mm - 2.05 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES - YES YES - YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - NOT SPECIFIED 40 - 40 NOT SPECIFIED -
宽度 4.4 mm - 3.9 mm 3.9 mm - 5.275 mm 4.4 mm -
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