Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 系列 | AHCT/VHCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MC74VHCT50AD | MC74VHCT50A | MC74VHCT50ADG | MC74VHCT50A_07 | MC74VHCT50AMELG | MC74VHCT50ADT | MC74VHCT50ADTG | NLVVHCT50ADTR2G | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | Noninverting Buffer / CMOS Logic Level Shifter with LSTTL−Compatible Inputs | IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | - | SOIC | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | SOP, SOP14,.25 | - | SOP, SOP14,.3 | PLASTIC, TSSOP-14 | TSSOP, TSSOP14,.25 | - |
| 针数 | 14 | - | 14 | - | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | - | compli | - | unknow | unknow | compli | - |
| 系列 | AHCT/VHCT | - | AHCT/VHCT | - | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT | AHCT/VHCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 | - | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 8.65 mm | - | 8.65 mm | - | 10.2 mm | 5 mm | 5 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | - | BUFFER | - | BUFFER | BUFFER | BUFFER | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | - | 0.008 A | - | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | - |
| 功能数量 | 6 | - | 6 | - | 6 | 6 | 6 | - |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | - | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | - | SOP | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | - | SOP14,.25 | - | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | RAIL | - | RAIL | - | TAPE AND REEL | RAIL | RAIL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 | - | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns | - | 10.5 ns | - | 10.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns | - | 13 ns | - | 13 ns | 13 ns | 13 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | - | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | - | 2.05 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | MATTE TIN | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 40 | - | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | - |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | - | 5.275 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
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