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BA6849FS-E1

产品描述Disk Drive Motor Controller, 1.3A, PDSO24, SSOP-24
产品类别其他集成电路(IC)    信号电路   
文件大小199KB,共14页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
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BA6849FS-E1概述

Disk Drive Motor Controller, 1.3A, PDSO24, SSOP-24

BA6849FS-E1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-24
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3/e2
长度10 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
最大输出电流1.3 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.25 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN/TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度5.4 mm
Base Number Matches1

BA6849FS-E1相似产品对比

BA6849FS-E1 BA6849FM-E2 BA6849FM-E1 BA6849FP-YE1 BA6849FP-E1 BA6849FP-E2 BA6849FP-YE2
描述 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, PDSO24, SSOP-24 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, BIPolar, MDSO30, HSOP-28 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, MDSO30, HSOP-28 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, MDSO27, HSOP-25 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, MDSO30, HSOP-28 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, BIPolar, MDSO30, HSOP-28 Disk Drive Motor Controller, 1.3A, BIPolar, MDSO27, HSOP-25
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP-24 HSOP-28 HSOP-28 HSOP-25 HSOP-28 HSOP-28 HSOP-25
针数 24 28 28 25 28 28 25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER DISK DRIVE MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-MDSO-G30 R-MDSO-G30 R-MDSO-G27 R-MDSO-G30 R-MDSO-G30 R-MDSO-G27
JESD-609代码 e3/e2 e3/e2 e3/e2 e3/e2 e3/e2 e3/e2 e3/e2
长度 10 mm 18.5 mm 18.5 mm 13.6 mm 18.5 mm 18.5 mm 13.6 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 30 30 27 30 30 27
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
最大输出电流 1.3 A 1.3 A 1.3 A 1.3 A 1.3 A 1.3 A 1.3 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY METAL METAL METAL METAL METAL METAL
封装代码 SSOP HSSOP HSSOP HSSOP HSSOP HSSOP HSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 2.41 mm 2.41 mm 2.11 mm 2.41 mm 2.41 mm 2.11 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.25 V 4.25 V 4.25 V 4.25 V 4.25 V 4.25 V 4.25 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10 10 10
宽度 5.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 5.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 5.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)

 
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