AS4C1259C-15/883C,AS4C1259C-15/883C pdf中文资料,AS4C1259C-15/883C引脚图,AS4C1259C-15/883C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AS4C1259C-15/883C

AS4C1259C-15/883C: 产品描述Fast Page DRAM, 256KX1, 150ns, CMOS, CDIP16, DIP-16; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共10页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

AS4C1259C-15/883C概述

Fast Page DRAM, 256KX1, 150ns, CMOS, CDIP16, DIP-16

AS4C1259C-15/883C规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	150 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256KX1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
筛选级别	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

AS4C1259C-15/883C相似产品对比

	AS4C1259C-15/883C	AS4C1259F-15/883C	AS4C1259C-10/883C	AS4C1259EC-12/883C	AS4C1259C-12/883C	AS4C1259F-10/883C	AS4C1259EC-10/883C	AS4C1259F-12/883C	AS4C1259EC-15/883C
描述	Fast Page DRAM, 256KX1, 150ns, CMOS, CDIP16, DIP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 150ns, CMOS, CDFP16, FP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, CDIP16, DIP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, CDIP16, DIP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, CDFP16, FP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18	Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, CDFP16, FP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 150ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18
零件包装代码	DIP	DFP	DIP	LCC	DIP	DFP	LCC	DFP	LCC
包装说明	DIP,	DFP,	DIP-16	QCCN, LCC18,.3X.5	DIP,	DFP,	QCCN, LCC18,.3X.5	DFP,	CERAMIC, LCC-18
针数	16	16	16	18	16	16	18	16	18
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	150 ns	150 ns	100 ns	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	120 ns	150 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-CDFP-F16	R-CDIP-T16	R-CQCC-N18	R-CDIP-T16	R-CDFP-F16	R-CQCC-N18	R-CDFP-F16	R-CQCC-N18
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	18	16	16	18	16	18
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	DIP	QCCN	DIP	DFP	QCCN	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

基于VCA822的可编程增益放大器

宽带放大器在工业测量与控制领域应用广泛。在测量与控制电路中，宽带放大器是调理传感器输出信号的重要环节。传感器输出的电平信号通常不是规则的正弦信号，且输出电压范围往往变化很大，这就需要后级放大器具有较高的频带宽度和灵活的电压增益，因此，这里提出一种以压控增益放大器VCA822为核心的可编程宽带放大器，可实现通频带为100 Hz～15 MHz，放大器增益为10～58 dB，6 dB步进...[详细]
白话现场总线

说起现场总线，这项技术不能说是这两年自控领域讨论最广的话题，但也能算得上自控厂商相互角逐争夺市场一项技术。从siemens早在10年前全球推广的profibus到近年来profinet，再到emerson推广的FF以及rockwell的推广的devicenet和ethernet/ip，其实自动化厂商心里很清楚，谁掌握了现场总线，谁就掌握了标准，谁掌握了标准，谁就掌握了市场谁就是技术领头羊。那...[详细]
TDDI与AMOLED，推动面板驱动芯片进军百亿市场规模

根据CINNO Research对于面板驱动 IC供应链的调查显示，受益于全面屏智能手机出货量的提升，面板驱动IC行业即将迎来 TDDI 和 AMOLED 驱动IC这两股大潮，成长动能备受期待。 CINNO Research副总经理杨文得认为，2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代，今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版...[详细]
“0元购”坑消费者，电商平台难辞其咎

有关电商平台此时不仅是斐讯产品的销售平台，更是其“0元购”模式的导流入口，很难完全甩锅。　　连日来，随着P2P联璧金融的爆雷，斐讯路由器“0元购”套路引发聚焦。　　新京报报道，自2016年起，销售路由器、体脂秤和电视盒子等电子产品的斐讯开始推出“0元购”模式，消费者通过联璧金融APP全款返现，如再购买，则需在联璧金融平台投资。在实体商品搭售金融产品的模式下，联璧金融获取了大量投资，斐讯...[详细]
中国半导体2018年产值估突破6000亿元

集微网消息，中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，...[详细]
中芯国际14nm将在上半年量产，良品率95％！

集微网消息，据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺，首个订单来自手机领域。据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，完全成熟。中芯国际是国内领先的晶圆厂，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，这家企业的一举一动备受关注，尤其是在现在的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。另外自2018年以来，政府对...[详细]
液流电池公司Redflow收入增长了172.3%

　　Redflow报告称其溴化锌液流电池的收入显著增加，但这家澳大利亚公司指出，公司预计将在一段时间内保持“现金流为负”。　　Redflow在向澳大利亚证券交易所(ASX)报告的截至2021年12月31日的半年财务报告显示，公司在该期间的收入为117.42万澳元（538万元人民币），比2020年同期增长172.3%。　　然而，它录得650万澳元（2977万元人民...[详细]
机器视觉装备在智能控制与自动化生产中不可或缺

（文章来源：知象光电）现在自动化行业柔性化生产要求越来越高，工业产品将逐渐地小型化、智能化，3D视觉技术应用在更多的智能硬件产品上，它们在、装配、建筑、、物流、仓储、生产制造、医药、农业等多个生产领域均有广泛应用。使用3D视觉技术可以获取物体的深度信息，再通过算法的精准定位，可以让机器在生产过程中对的使用和把控更加精准。从硬件方面看，这就需要有更好的3D扫描仪与3D相机设备。目前，...[详细]
AVR笔记2：定义F_CPU

1.warning: #warning F_CPU not defined for util/delay.h 2.warning: F_CPU redefined 3.c:/winavr-20100110/lib/gcc/../../avr/include/util/delay.h:86:1: warning: this is the location of the previous de...[详细]
新疆电网2021年累计消纳新能源电量732亿千瓦时

中国储能网讯： 2月18日从国网新疆电力有限公司获悉，2021年新疆新增风力发电站15座、光伏发电站10座，共新增新能源装机99.13万千瓦；新能源装机总容量达到3660.2万千瓦，占新疆电网总装机容量的34%。新疆电网2021年累计消纳新能源电量732亿千瓦时，同比增长25.1%，新能源利用率达94%，区域能源结构转型成效显著。 2021年，国网新疆电力加强新能源规划布...[详细]
以２为底的浮点指数函数

标号：ＦＥ２功能：以２为底的浮点指数函数入口条件：操作数在中。出口信息：OV=0时,结果仍在中,OV=1时,溢出。影响资源：DPTR、PSW、A、B、R2～R7、位1EH、1FH 堆栈需求：６字节 FE2: LCALL MVR0 ;将传送到第一工作区 E20: MOV A,R3 ORL A,R4 JZ EXP1 ;尾数为零 MOV A,R2 JB ACC.7,EXP2;阶符为负？ ...[详细]
MSP430的比较器

这两天研究了一下430的比较器，开始的时候，没有看懂是怎么一回事，在网站看这方面的博客，好像懂了，但是一到编程，就变得无从下手，但是，皇天不负有心人，笔者还是把他弄懂了其实这里就是看懂一幅图，两个寄存器，明白工作原理就可以了这是比较器A的逻辑图，比价器A由4个部分组成标号1：内部参考电压发生器，可以产生0.25V,0.50v的参考电压标号2,：外部电压输入端，CA0对应P2.3，...[详细]
一种用于汽车启停的低耗能电源设计

随着城市快节奏的发展，大多数人拥有自己的车，这也使得交通变得拥堵，而汽车在高峰期的走走停停会耗掉很多的能源，不仅浪费还污染环境。故而引进了汽车系统中的“启停”功能，但是这种系统也给汽车电子带来了一些独特的工程技术挑战，汽车启停系统中电源设计是一大难题。本文就为大家介绍一种用于汽车启停的低耗能电源设计。为了控制燃油消耗，许多汽车制造商在下一代汽车中实现了“启停”功能，而且为数众多的这种汽车...[详细]
与新工业革命同行，2024 NVIDIA 创业企业展示即将拉开帷幕

我们正处于一场新的工业革命之中。除了创新技术，新工业革命更依赖于众多敢于创新、勇于探索的科技创业企业，将最新的科研成果迅速转化为实际应用，加速新技术的普及和落地。为此， 2024 NVIDIA 创业企业展示（即 NVIDIA 初创企业展示）即将拉开帷幕，通过全国范围内的项目征集、项目甄选、区域、半程及最终展示等，挖掘中国科技创业优秀项目及人才，通过技术指导、资金支持、媒体宣传、产业对接等方面，...[详细]
汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验

10月30日，电竞性能旗舰——iQOO 13正式发布。作为定位旗舰且主打高性价比的品牌系列，iQOO的性能强劲，并针对游戏有做额外优化，实现沉浸式游戏体验。此次iQOO 13又继续围绕游戏的丝滑体验，友好交互，护眼，散热等多角度进行了创新，致力于为游戏玩家提供更好的选择。在解锁方面，iQOO 13引入了汇顶科技最新的超声波指纹方案，不仅为用户提供更安全、更快捷的解锁体验，还采用了创新...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多