Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, BGA90,9X15,32 |
针数 | 90 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 6 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B90 |
长度 | 12.5 mm |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 90 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA90,9X15,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
自我刷新 | YES |
连续突发长度 | 1,2,4,8,FP |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
HYB18L256320CF-7.5 | HYE18L256320CF-6 | HYB18L256320CF-6 | HYE18L256320CF-7.5 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 | Synchronous DRAM, 8MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 | Synchronous DRAM, 8MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 | Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | FBGA, BGA90,9X15,32 | FBGA, BGA90,9X15,32 | FBGA, BGA90,9X15,32 | FBGA, BGA90,9X15,32 |
针数 | 90 | 90 | 90 | 90 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 6 ns | 5.5 ns | 5.5 ns | 6 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 166 MHz | 166 MHz | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
交错的突发长度 | 1,2,4,8 | 1,2,4,8 | 1,2,4,8 | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B90 | R-PBGA-B90 | R-PBGA-B90 | R-PBGA-B90 |
长度 | 12.5 mm | 12.5 mm | 12.5 mm | 12.5 mm |
内存密度 | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 90 | 90 | 90 | 90 |
字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 8MX32 | 8MX32 | 8MX32 | 8MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA90,9X15,32 | BGA90,9X15,32 | BGA90,9X15,32 | BGA90,9X15,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 | 4096 | 4096 |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
连续突发长度 | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8,FP | 1,2,4,8,FP |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved