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【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】--全球知名半导体制造商ROHM于上周五12月12日下午在浙江大学永谦2楼报告厅召开了“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式。浙江大学客座教授ROHMCo.,Ltd.常务董事高须秀视出席活动，并亲自向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生进行了颁奖。追溯ROHM与浙江大学的合作，早从2010年8月30日起...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(LucyKoh)做出裁决支持...[详细]

重庆商报讯11月10日，拥有全国最大、最先进六氟化钨的生产基地——欧中电子特气项目正式在渝开工，欧中电子特气研究院同时签约落户长寿经开区，弥补了我国电子特气研发机构的空白。据了解，电子特种气体在国防军事、航空航天、新型太阳能(6.770,0.40,6.28%)电池、电子产品等方面有着广泛应用，此前国内的生产技术依靠国外进口。六氟化钨就是制作集成电路、LED和OLED显示屏的原材料。欧...[详细]

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士，德州仪器（TI）亚太区市场传播总监乐大桥先生，TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开...[详细]

2018年6月7日，北京讯——德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。...[详细]

9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股，募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。根据《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]

“若留在台湾就没有任何机会，来中国大陆为的是希望”，一名赴陆工作的台工程师说。9月4日，路透社发表了一篇题为《大陆以丰厚的薪水和福利，从台湾挖了大批芯片人才》的文章，其中指出工资的大幅提升，一年8次免费回家，还有一套高补贴公寓，这对一个台湾芯片工程师来说，是一个无法拒绝的理想工作机会。尽管台当局为留住人才作出了相应举措，但成效甚微。更有不少台工程师直言，“在中国大陆挣三年的钱，...[详细]

4月27日，联发科执行长蔡力行意外透露出，美国开始制裁中兴对其禁售后，台湾当局对台湾地区产业链下发了公文，禁止对中兴供货，立时掀起轩然大波。媒体将其错误解读为“台湾当局要求联发科对中兴禁售”，然而事实上台湾地区相关产业链都收到了公文。联发科连夜发布声明，表示“依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。”...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

面对全球信息化加速发展，以电子信息为代表的新一代信息技术产业呈爆发式增长态势。2016年陕西实现了新一代信息技术产业的持续高速增长，全年电子制造业总产值超过700亿元，同比增长50％以上，其中半导体产业产值达到500多亿元，位于“一带一路”核心地位的陕西是如何超前谋划，使新一代信息技术产业助力陕西在经济发展上实现“弯道超车”？半导体产业在其中又起了怎样重要的推动作用？新华社记者带你一探背后的奥秘...[详细]

　　三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]