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LH538700AS

产品描述MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
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文件大小125KB,共6页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH538700AS概述

MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32

LH538700AS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度21 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.2 mm
Base Number Matches1

LH538700AS相似产品对比

LH538700AS LH538700AD LH538700ASR LH538700AN
描述 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N N
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 21 mm 41 mm 21 mm 20.6 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 DIP TSOP2-R SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.2 mm 1.2 mm 3.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.2 mm 15.24 mm 10.2 mm 11.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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