MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 21 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2-R |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LH538700ASR | LH538700AD | LH538700AN | LH538700AS | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 | MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 21 mm | 41 mm | 20.6 mm | 21 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2-R | DIP | SOP | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.2 mm | 3.1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.2 mm | 15.24 mm | 11.3 mm | 10.2 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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