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SN74LS126ADR2

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小118KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS126ADR2概述

IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC

SN74LS126ADR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
控制类型ENABLE HIGH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量1
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
电源5 V
最大电源电流(ICC)22 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74LS126ADR2相似产品对比

SN74LS126ADR2 54LS125A/BCBJC 54LS125A/BDAJC SN74LS126AJD SN74LS125ANDS SN74LS125AJD AER23-23-12CB/S SN74LS126ANDS SN74LS126AJ
描述 IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,FP,14PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC AER Forged Heat Sinks IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown - unknown unknown
控制类型 ENABLE HIGH ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE HIGH ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE HIGH ENABLE HIGH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 - R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.012 A 0.012 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
位数 4 4 4 4 4 4 - 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 - 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC - PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 SOP DIP DFP DIP DIP DIP - DIP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO NO - NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL - TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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