Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.2 mm |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 |
| ROM(单词) | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 1.2 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这款CMOS 4位单片微计算机S-1463AF/14L63AF的指令集共有35条基本指令,如果包括寻址模式,则共有166条指令。以下是这些指令的分类和它们各自的作用:
基本指令 (Basic Instructions) - 这些是最基本的操作,通常用于执行简单的数据操作。
传输指令 (Transfer Instructions) - 用于在寄存器、内存地址等之间移动数据。
算术操作指令 (Arithmetic Operation Instructions) - 执行加法、减法等算术运算。
逻辑操作指令 (Logical Operation Instructions) - 执行AND、OR、NOT、XOR等逻辑运算。
分支指令 (Branch Instructions) - 根据条件改变程序的执行流程。
旋转/移位指令 (Rotate/Shift Instructions) - 对数据进行旋转或移位操作。
CPU控制指令 (CPU Control Instructions) - 控制CPU的行为,如中断、复位等。
特殊功能指令 - 例如远程控制信号输出、待机计数器、看门狗定时器等。
这些指令集使得S-1463AF/14L63AF能够执行各种控制任务,特别是在红外遥控器等小型控制设备中。具体的每条指令的详细作用和使用方法,通常需要参考该微计算机的详细技术手册或指令集文档。
| S-1463AF | S-14L63AF | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.3 | SOP, SOP24,.3 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz | 1 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 15.2 mm | 15.2 mm |
| I/O 线路数量 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.3 | SOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 1.5/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 64 | 64 |
| ROM(单词) | 2048 | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
| 速度 | 1 MHz | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 1.2 mA | 1 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.4 mm | 5.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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