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S-14L63AF

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小384KB,共7页
制造商ABLIC
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S-14L63AF概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24

S-14L63AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率1 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.2 mm
I/O 线路数量16
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5/3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
座面最大高度2 mm
速度1 MHz
最大压摆率1 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.2 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于S-1463AF/14L63AF型号的CMOS 4位单片微计算机的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品特性

    • 集成了ROM、RAM、定时器和I/O端口。
    • 具有2K × 16位的ROM。
    • 特殊终端用于远程控制信号输出和开机唤醒功能。
    • 适用于红外遥控器。
  2. 电气特性

    • 电源电压范围:S-1463AF为2.2至6.0伏,S-14L63AF为1.2至3.6伏。
    • 工作频率:1MHz。
    • 指令执行时间:4.0微秒。
    • 低功耗:S-1463AF运行时最大电流为0.7毫安,待机时为0.1微安至2.0微安;S-14L63AF运行时最大电流为0.3毫安,待机时最大为10微安。
  3. 硬件功能

    • ROM:2K × 16位。
    • RAM:128 × 4位。
    • I/O端口:6位输入,7位输出,3位I/O。
    • 内置10位计数器和8位定时器。
    • 看门狗定时器。
    • 内置陶瓷振荡器。
  4. 软件功能

    • 35条基本指令集(如果包括寻址模式则为166条)。
    • 支持16级子程序嵌套。
  5. 封装类型:24引脚SOP封装。

  6. 应用示例:文档中提供了一个红外遥控器的应用示例,包括LED显示和按键矩阵。

  7. 绝对最大额定值推荐工作条件:提供了存储温度、工作温度、电源电压、输入电压、输出电压和功耗的极限值。

  8. 直流电气特性:详细列出了在不同电源电压下的运行电流、待机电流、输入电压水平和输出电流等参数。

  9. 引脚分配和功能:提供了24引脚SOP封装的顶视图和每个引脚的功能描述。

  10. 块图:展示了微计算机内部的各个功能模块和它们之间的连接方式。

S-14L63AF相似产品对比

S-14L63AF S-1463AF
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24 Microcontroller, 4-Bit, MROM, 1MHz, CMOS, PDSO24, SOP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.3 SOP, SOP24,.3
针数 24 24
Reach Compliance Code unknow unknown
具有ADC NO NO
位大小 4 4
最大时钟频率 1 MHz 1 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
长度 15.2 mm 15.2 mm
I/O 线路数量 16 16
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.3 SOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.5/3 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64
ROM(单词) 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM
座面最大高度 2 mm 2 mm
速度 1 MHz 1 MHz
最大压摆率 1 mA 1.2 mA
最大供电电压 3.6 V 6 V
最小供电电压 1.2 V 2.2 V
标称供电电压 1.5 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.4 mm 5.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1

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