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MSM5188-55RS

产品描述Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, PDIP22, DIP-22
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文件大小212KB,共5页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM5188-55RS概述

Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, PDIP22, DIP-22

MSM5188-55RS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP22,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量22
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.002 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MSM5188-55RS相似产品对比

MSM5188-55RS MSM5188-70US MSM5188-45RS MSM5188-45US MSM5188-55US MSM5188-70RS
描述 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, PDIP22, DIP-22 Standard SRAM, 16KX4, 70ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, PDIP22, DIP-22 Standard SRAM, 16KX4, 45ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, PDIP22 Standard SRAM, 16KX4, 70ns, CMOS, PDIP22, DIP-22
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N N N N
最长访问时间 55 ns 70 ns 45 ns 45 ns 55 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
端子数量 22 22 22 22 22 22
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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