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MR27V452DMP

产品描述OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40
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文件大小118KB,共11页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MR27V452DMP概述

OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40

MR27V452DMP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP40,.56
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G40
长度26 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP40,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.7 mm
Base Number Matches1

MR27V452DMP相似产品对比

MR27V452DMP MR27V452DRP MR27V452DTP
描述 OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40 OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40 OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP TSOP2
包装说明 SOP, SOP40,.56 DIP, DIP40,.6 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 40 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDIP-T40 R-PDSO-G44
长度 26 mm 51.98 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 40 40 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSOP2
封装等效代码 SOP40,.56 DIP40,.6 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 10.7 mm 15.24 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1

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