OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP40,.56 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
长度 | 26 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP40,.56 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.7 mm |
Base Number Matches | 1 |
MR27V452DMP | MR27V452DRP | MR27V452DTP | |
---|---|---|---|
描述 | OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-40 | OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-40 | OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | TSOP2 |
包装说明 | SOP, SOP40,.56 | DIP, DIP40,.6 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | 40 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N | N |
最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G44 |
长度 | 26 mm | 51.98 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 44 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | TSOP2 |
封装等效代码 | SOP40,.56 | DIP40,.6 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm | 5.08 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.7 mm | 15.24 mm | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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