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后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

2014年半导体市场将再现荣景。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)指出，随著全球经济环境逐渐好转，半导体产业也将迎来新一波成长，预估2014年全球半导体市场产值将达3,170亿美元，较2013年增长4.1%，且无论就区域市场或产品类型来看，皆是全面成长的态势。...[详细]

人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]

电子网8月23日消息，“2017灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举办，本次大会通过演讲、圆桌讨论、互动展区等形式，向大家展示了灵动微电子最新前沿技术和灵动MM32MCU产品，帮助大家了解MM32MCU产品亮点及生态体系，让大家与业界翘楚、MCU专家互动联接，共论热点话题。上海灵动微电子股份有限公司董事长、总裁吴忠洁先生首先致辞，感谢大家无雨无阻，前来共襄...[详细]

在苹果供应商体系中占据最重要一环的芯片商们眼下正面临生死抉择。越来越多的信号表明，苹果将通过自主研发和生产芯片，进一步掌握产业链主导权。日前已有两家公司因为可能遭苹果弃用而股价暴跌，而苹果与主要供应商高通之间关于芯片专利权费用的诉讼战愈演愈烈，以及苹果有意竞购东芝旗下芯片业务等一系列事件，愈加凸显苹果大刀阔斧改变对供应商依赖的雄心。两供应商股价遭血洗本月初，两家苹果供应商股价相继暴跌引发关注...[详细]

电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]

据国外媒体报道，以同业内芯片制造商打专利战而知名的Rambus，自己将成为芯片制造商中一员。总部位于美国加州桑尼维尔市的Rambus周一宣布，该公司创建25年来首次计划出售自有品牌芯片产品。Rambus表示，自有品牌芯片专门用来提升服务器系统性能，这是多年来放弃专利诉讼相关业务模式的最新举措。Rambus首席执行官罗纳德布莱克（RonaldBlack）表示，我们必须具有灵活性。...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

   曾有研究显示，在不降低性能不增加生产成本的情况下，改变晶体管制造的传统方法可以减少其功耗约50%。    当英特尔和它的竞争对手热衷于为计算机芯片的晶体管做根本性重新设计的投资时，一家名为SuVolta的公司却展示了一个低成本的可行方案，即DeeplyDepletedChannel™(DDC-深度耗尽通道)技术。    SuVolta发布测试结果展示其Dee...[详细]