N04L163WC2AB-55I,N04L163WC2AB-55I pdf中文资料,N04L163WC2AB-55I引脚图,N04L163WC2AB-55I电路-Datasheet-电子工程世界

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N04L163WC2AB-55I: 产品描述256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, BGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小185KB，共10页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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N04L163WC2AB-55I概述

256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, BGA-48

N04L163WC2AB-55I规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.34 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm
Base Number Matches	1

N04L163WC2AB-55I相似产品对比

	N04L163WC2AB-55I	N04L163WC2AB-70I	N04L163WC2AB2-70I	N04L163WC2AT-55I	N04L163WC2AB2-55I	N04L163WC2AT2-55I
描述	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, BGA-48	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, BGA-48	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, GREEN, BGA-48	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, TSOP2-44	IC 256K X 16 STANDARD SRAM, 70 ns, PBGA48, GREEN, BGA-48, Static RAM	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, GREEN, TSOP2-44
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	TSOP2	BGA	TSOP2
包装说明	LFBGA,	BGA-48	LFBGA,	LSSOP,	LFBGA,	LSSOP,
针数	48	48	48	44	48	44
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44
长度	8 mm	8 mm	8 mm	18.41 mm	8 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	44	48	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LSSOP	LFBGA	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.34 mm	1.34 mm	1.34 mm	1.25 mm	1.34 mm	1.25 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL
宽度	6 mm	6 mm	6 mm	10.16 mm	6 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	-	e1	e0	e1	-
端子面层	TIN LEAD	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	-

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