电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BZT52C10S-TP

产品描述Zener Diode, 10V V(Z), 6%, 0.2W, Silicon, Unidirectional, PLASTIC PACKAGE-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小324KB,共4页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

BZT52C10S-TP在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BZT52C10S-TP - - 点击查看 点击购买

BZT52C10S-TP概述

Zener Diode, 10V V(Z), 6%, 0.2W, Silicon, Unidirectional, PLASTIC PACKAGE-2

BZT52C10S-TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
包装说明R-PDSO-F2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-F2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.2 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压10 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
最大电压容差6%
工作测试电流5 mA
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
MCC
Micro Commercial Components
TM
  omponents
20736 Marilla
Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
BZT52C2V4S
THRU
BZT52C39S
200 mW
Zener Diode
2.4 to 39 Volts
Features
Planar Die Construction
200mW Power Dissipation on Ceramic PCB
General Purpose Medium Current
Ideally Suited for Automated Assembly Processes
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisture Sensitivity Level 1
Lead Free Finish/RoHS Compliant("P" Suffix
designates RoHS Compliant. See ordering information)
Halogen
free available upon request by adding suffix "-HF"
SOD-323
A
B
Unit
mW
Absolute Maximum Ratings
Symbol
P
D
T
J
T
STG
Parameter
Power dissipation
Junction Temperature
Storage Temperature Range
Rating
200
-65 to +150
-65 to +150
C
E
H
D
Absolute Maximum Ratings
Symbol
R
thJA
Parameter
Thermal Resistance Junction to
Ambient*
Rating
625
Unit
G
J
DIM
/W
* Device mounted on ceramic PCB: 7.6mm x 9.4mm x 0.87mm with
pad areas 25
mm
2
Electrical Characteristics
Symbol
Parameter
Rating
Unit
A
B
C
D
E
G
H
J
DIMENSIONS
INCHES
MM
MIN
MAX
MIN
MAX
.090
.107
2.30
2.70
.063
.071
1.60
1.80
.045
.053
1.15
1.35
.031
.045
0.80
1.15
.010
.016
0.25
0.40
.004
.018
0.10
0.45
.004
.010
0.10
0.25
-----
.006
-----
0.15
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
NOTE
V
F
Maximum Forward Voltage
(I
F
=10mAdc)
0.9
V
0.074"
0.027”
0.022”
Revision:
B
www.mccsemi.com
1 of
3
2014/01/01

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1346  1089  398  2792  639  56  4  41  9  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved