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在过去的75年里,晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示,减小设备的尺寸是一项巨大的努力,而且非常成功。但尺寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。1947年,只有一个晶体管。根据TechInsight的预测,半导体行业今年有望生产近20亿万亿(1021)台设备。这比2017年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这个几乎无法想象的数字背后...[详细]
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电子网网消息,意法半导体公司今天宣布,首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职,另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前,Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示:“自1994年首次...[详细]
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今年8月,韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划,展示其欲争世界第一的勃勃雄心。三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位,而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过,存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右,余下七成主要是系统半导体,且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。在非存储半导体的设计和制造领域,包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中...[详细]
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十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线,与祥泰电子签署代理协议。此后,祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等,均可在世强元件电商获取。祥泰电子(深圳)有限公司(以下简称祥泰电子)的多个产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证,性能优异,稳定可靠。其主要产品包括独石头电容、Y电容、瓷片电容、压敏电阻、X2电容、热敏电阻、电解电容、涤纶电容、金属化电容等,...[详细]
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eeworld网消息,澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会,发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑,它有效验证了系统关键软硬件模块的功能,为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划,仅仅一年时间,已成功发布软硬件参考开发平台,该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]
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山海半导体完成超千万美金融资,推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业(国家中小企业发展基金)领投,深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉,融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年,位于深圳、上海和合肥三地,核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]
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大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股,预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%),收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明:本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]
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AMD公布2016财年第一季财报结果,显示营收达8.32亿美元,相比去年同期下滑19%,同时列举净损达1.09亿美元,但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓,不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报,显示营收达8.32亿美元,相比去年同期下滑19%,相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%,并且列举1.09亿美元净损,虽然相比去年同期...[详细]
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隶属于富士康科技集团的廊坊富士康日前发布,选用康耐视的VisionPro视觉处理软件,有助于该公司解决手机表面瑕疵检测的棘手难题。廊坊富士康技术工程师马工指出,该公司在生产手机背壳的过程中,遇到三个非常棘手的检测问题,一是产品在由注塑机产出后,因为热胀冷缩导致产品变形,注塑不良。二是该零件在组装之前遇到可能的外力、人为或机械搬运碰撞,导致外观划伤和脏污,从而影响产品的整体性能。三是整机装配...[详细]
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恩智浦在华合作成果获赞赏双方表示期待下一步合作近日,工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)位于荷兰埃因霍温的总部考察调研,了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况,并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出,工业和信息化部高度重视集成电路产业发展,秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国...[详细]
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今天,在2018世界移动通信大会上,中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会,宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》,并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。面向5G固移融合业...[详细]
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荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维(2D)拓扑绝缘体锗烯,其仅由锗原子组成,还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力,这一点类似晶体管,有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图 图片来源:《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料,研究人员将锗和铂熔化在一起,当混合物冷却时,锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格,这个二...[详细]
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近年相较8寸产能供给吃紧,业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构ICInsights最新统计,去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中,前四大仍都是存储器大厂,台积电(2330)则名列第五。ICInsights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是纯晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)4nm代工制程,传良率成长速度超乎业界预期,持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel8上市后,将能具体评估三星的晶圆代工表现。韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出,近期三星4nm制程良率大幅改善,与台积电4nm良率推估约为80%上下相比,三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。知名IT爆料人士Revegnu...[详细]
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北京时间5月7日晚间消息,中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报,营收为5.098亿美元,同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元,而上年同期为2030万美元。第一财季业绩:营收为5.098亿美元,与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%,与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。毛利率为29...[详细]