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MJD31

产品描述3 A, 40 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小95KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MJD31概述

3 A, 40 V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR

3 A, 40 V, PNP, 硅, 功率晶体管

MJD31规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TO-252
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数3
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)3 A
集电极-发射极最大电压40 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)10
JESD-30 代码R-PSSO-G2
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)3 MHz
Base Number Matches1

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MJD31 (NPN), MJD32 (PNP)
Complementary Power
Transistors
DPAK For Surface Mount Applications
Designed for general purpose amplifier and low speed switching
applications.
Features
www.onsemi.com
Lead Formed for Surface Mount Applications in Plastic Sleeves
Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“1” Suffix)
Lead Formed Version in 16 mm Tape and Reel (“T4” Suffix)
Electrically Similar to Popular TIP31 and TIP32 Series
Epoxy Meets UL 94, V−0 @ 0.125 in
NJV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101
Qualified and PPAP Capable
These Devices are Pb−Free and are RoHS Compliant
MAXIMUM RATINGS
Rating
Collector−Emitter Voltage
MJD31, MJD32
MJD31C, MJD32C
Collector−Base Voltage
MJD31, MJD32
MJD31C, MJD32C
Emitter−Base Voltage
Collector Current − Continuous
Collector Current − Peak
Base Current
Total Power Dissipation
@ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Total Power Dissipation
@ T
A
= 25°C
Derate above 25°C
Operating and Storage Junction Temperature
Range
ESD − Human Body Model
ESD − Machine Model
Symbol
V
CEO
40
100
V
CB
40
100
V
EB
I
C
I
CM
I
B
P
D
15
0.12
P
D
1.56
0.012
T
J
, T
stg
HBM
MM
−65 to
+ 150
3B
C
5.0
3.0
5.0
1.0
Vdc
Adc
Adc
Adc
W
W/°C
W
W/°C
°C
V
V
Vdc
Max
Unit
Vdc
SILICON
POWER TRANSISTORS
3 AMPERES
40 AND 100 VOLTS
15 WATTS
COMPLEMENTARY
COLLECTOR
2,4
COLLECTOR
2,4
1
BASE
3
EMITTER
1
BASE
3
EMITTER
4
4
1 2
3
DPAK
CASE 369C
STYLE 1
1
3
IPAK
CASE 369D
STYLE 1
2
MARKING DIAGRAMS
AYWW
J3xxG
DPAK
A
Y
WW
xx
G
YWW
J3xxG
IPAK
= Site Code
= Year
= Work Week
= 1, 1C, 2, or 2C
= Pb−Free Package
Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage
the device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not
be assumed, damage may occur and reliability may be affected.
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient*
Lead Temperature for Soldering Purposes
Symbol
R
qJC
R
qJA
T
L
Max
8.3
80
260
Unit
°C/W
°C/W
°C
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 8 of this data sheet.
*These ratings are applicable when surface mounted on the minimum pad sizes recommended.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2016
1
September, 2016 − Rev. 16
Publication Order Number:
MJD31/D
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