Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MCP6H01-E/ST

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MCP6H01-E/ST: 产品描述MCP6H01-E/ST放大器基础信息： MCP6H01-E/ST是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 MCP6H01-E/ST放大器核心信息： MCP6H01-E/ST的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MCP6H01-E/ST的标称压摆率有0.8 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MCP6H01-E/ST增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1200 kHz。 MCP6H01-E/ST的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为17 VMCP6H01-E/ST的输入失调电压为3500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） MCP6H01-E/ST的相关尺寸： MCP6H01-E/ST的宽度为：4.4 mm，长度为5 mmMCP6H01-E/ST拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：14 MCP6H01-E/ST放大器其他信息：其温度等级为：AUTOMOTIVE。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。MCP6H01-E/ST的封装代码是：TSSOP。MCP6H01-E/ST封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。 MCP6H01-E/ST封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共40页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 器件替换：MCP6H01-E/ST替换放大器

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MCP6H01-E/ST概述

MCP6H01-E/ST放大器基础信息：

MCP6H01-E/ST是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14

MCP6H01-E/ST放大器核心信息：

MCP6H01-E/ST的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MCP6H01-E/ST的标称压摆率有0.8 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MCP6H01-E/ST增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1200 kHz。

MCP6H01-E/ST的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为17 VMCP6H01-E/ST的输入失调电压为3500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

MCP6H01-E/ST的相关尺寸：

MCP6H01-E/ST的宽度为：4.4 mm，长度为5 mmMCP6H01-E/ST拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：14

MCP6H01-E/ST放大器其他信息：

其温度等级为：AUTOMOTIVE。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。MCP6H01-E/ST的封装代码是：TSSOP。MCP6H01-E/ST封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。

MCP6H01-E/ST封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

MCP6H01-E/ST规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比	100 dB
最大输入失调电压	3500 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
标称压摆率	0.8 V/us
供电电压上限	17 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	1200 kHz
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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MCP6H01/2/4

1.2 MHz, 16V Op Amps

Features:

•

Input Offset Voltage: ±0.7 mV (typical)

Quiescent Current: 135 µA (typical)

Common Mode Rejection Ratio: 100 dB (typical)

Power Supply Rejection Ratio: 102 dB (typical)

Rail-to-Rail Output

Supply Voltage Range:

- Single-Supply Operation: 3.5V to 16V

- Dual-Supply Operation: ±1.75V to ±8V

Gain Bandwidth Product: 1.2 MHz (typical)

Slew Rate: 0.8V/µs (typical)

Unity Gain Stable

Extended Temperature Range: -40°C to +125°C

No Phase Reversal

Description:

Microchip’s MCP6H01/2/4 family of operational amplifi-

ers (op amps) has a wide supply voltage range of 3.5V

to 16V and rail-to-rail output operation. This family is

unity gain stable and has a gain bandwidth product of

1.2 MHz (typical). These devices operate with a

single-supply voltage as high as 16V, while only

drawing 135 µA/amplifier (typical) of quiescent current.

The MCP6H01/2/4 family is offered in single

(MCP6H01), dual (MCP6H02) and quad (MCP6H04)

configurations. All devices are fully specified in

extended temperature range from -40°C to +125°C.

•

Package Types

MCP6H01

SOIC

NC 1

– 2

+ 3

8 NC

7 V

6 V

OUT

5 NC

Applications:

•

Automotive Power Electronics

Industrial Control Equipment

Battery Powered Systems

Medical Diagnostic Instruments

MCP6H02

SOIC

OUTA

INA

– 2

INA

+ 3

8 V

7 V

OUTB

6 V

INB

–

5 V

INB

Design Aids:

•

SPICE Macro Models

FilterLab

Software

MAPS (Microchip Advanced Part Selector)

Analog Demonstration and Evaluation Boards

Application Notes

MCP6H01

2x3 TDFN

NC 1

– 2

+ 3

8 NC

7 V

5 NC

MCP6H02

2x3 TDFN

OUTA

8 V

7 V

OUTB

6 V

INB

–

5 V

INB

INA

– 2

6 V

OUT

INA

+ 3

Typical Application

MCP6H01

OUT

REF

MCP6H04

SOIC, TSSOP

OUTA

INA

– 2

INA

+ 3

INB

+ 5

INB

– 6

OUTB

14 V

OUTD

13 V

IND

–

12 V

IND

11 V

10 V

INC

9 V

INC

–

8 V

OUTC

* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see

Table 3-1.

Difference Amplifier

2011 Microchip Technology Inc.

DS22243C-page 1

MCP6H01-E/ST相似产品对比

	MCP6H01-E/ST	MCP6H01-E/MNY	MCP6H01-E/SL	MCP6H04-E/MNY	MCP6H04-E/SN	MCP6H02-E/MNY	MCP6H02-E/SL	MCP6H02-E/ST
描述	OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14	OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8	OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-14	QUAD OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8	QUAD OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8	OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8	DUAL OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-14	DUAL OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 1.2 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	TSSOP	DFN	SOIC	DFN	SOIC	DFN	SOIC	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14	2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8	3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-14	HVSON,	SOP,	HVSON,	SOP,	TSSOP,
针数	14	8	14	8	8	8	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比	100 dB	98 dB	100 dB	100 dB	100 dB	98 dB	100 dB	100 dB
最大输入失调电压	3500 µV	3500 µV	3500 µV	3500 µV	3500 µV	3500 µV	3500 µV	3500 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-N8	R-PDSO-G14	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	3 mm	8.65 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm	8.65 mm	5 mm
功能数量	1	1	1	4	4	1	2	2
端子数量	14	8	14	8	8	8	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVSON	SOP	HVSON	SOP	HVSON	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	0.8 mm	1.75 mm	0.8 mm	1.75 mm	0.8 mm	1.75 mm	1.2 mm
标称压摆率	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us	0.8 V/us
供电电压上限	17 V	17 V	17 V	17 V	17 V	17 V	17 V	17 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz	1200 kHz
宽度	4.4 mm	2 mm	3.9 mm	2 mm	3.9 mm	2 mm	3.9 mm	4.4 mm
JESD-609代码	-	e4	e3	e4	e3	e4	e3	-
端子面层	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN (SN)	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN (SN)	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN (SN)	-

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