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本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。▲...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月16日下午消息，有消息人士称，美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体（NXPSemiconductors）440亿美元的收购批准，以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。　　4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天，这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]

之前一度因为国内的用水、用电与环保问题，让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾，将追随其他厂商到美国设厂的传闻，29日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台积电的公告内容如下：台湾积体电路制造股份有限公司今（...[详细]

此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

全球半导体产业的年度重头戏将是7纳米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7纳米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7纳米制程设备商生态价格的用意不言可喻。全球半导体产业在进入7纳米制程世代之...[详细]

StrategyAnalytics近期发布的研究报告《重要的28nmCMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。正如该报告所述，这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。StrategyAnalytics射频与无线元件服务总监兼报告...[详细]

2020年12月20日，北大国发院主办第五届国家发展论坛，本届论坛以“双循环：国家发展新格局”为主题，邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来深度分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。西人马是一家IDM模式的芯片企业，品牌的名称源于最初的想象，西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经，我们这群人也是从国外“取经...[详细]

无处不在的计算、沟通、交易、管理、决策……数字存储面临一个爆炸的时代。3月16日举行的SEMICONChina2018同期论坛“中国存储器产业发展论坛”上，存储器产业专家在现场针对不同角度展开深入剖析，分享真知灼见，共谋存储器大局。来自SpinTransferTechnologies、泛林半导体、东京电子、长电科技、兆易创新、集邦科技等产业界资深人士和分析师从不同角度展开对市...[详细]

赛灵思（Xilinx）所生产的现场可编程门阵列（FPGA）器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信，表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示，导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度，而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX®-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-SOI平台，该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合，为集成单芯片系统解决方案提...[详细]

 2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]