LH2111F-MIL放大器基础信息：
LH2111F-MIL是一款COMPARATOR。
LH2111F-MIL放大器核心信息：
LH2111F-MIL的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
LH2111F-MIL的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。
LH2111F-MIL的相关尺寸：
LH2111F-MIL拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。
LH2111F-MIL放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。LH2111F-MIL不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-XDFP-F16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2111F-MIL的封装代码是：DFP。
LH2111F-MIL封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2111F-MIL封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。
LH2111F-MIL放大器基础信息：
LH2111F-MIL是一款COMPARATOR。
LH2111F-MIL放大器核心信息：
LH2111F-MIL的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
LH2111F-MIL的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。
LH2111F-MIL的相关尺寸：
LH2111F-MIL拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。
LH2111F-MIL放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。LH2111F-MIL不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-XDFP-F16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2111F-MIL的封装代码是：DFP。
LH2111F-MIL封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2111F-MIL封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| LH2111F-MIL | LH2111D/883B | LH2111D-MIL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,VOLT COMPARATOR,DUAL,BIPOLAR,FP,16PIN,CERAMIC | IC DUAL COMPARATOR, 4000 uV OFFSET-MAX, 200 ns RESPONSE TIME, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16, Comparator | IC,VOLT COMPARATOR,DUAL,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | R-CDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Is Samacsys | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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