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5962-0254601VPA

产品描述

5962-0254601VPA放大器基础信息:

5962-0254601VPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-0254601VPA放大器核心信息:

5962-0254601VPA的宽度为:7.62 mm。

5962-0254601VPA的相关尺寸:

5962-0254601VPA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

5962-0254601VPA放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-0254601VPA的封装代码是:DIP。5962-0254601VPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。

而其封装形状为RECTANGULAR。5962-0254601VPA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小407KB,共13页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
器件替换:5962-0254601VPA替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-0254601VPA概述

5962-0254601VPA放大器基础信息:

5962-0254601VPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-0254601VPA放大器核心信息:

5962-0254601VPA的宽度为:7.62 mm。

5962-0254601VPA的相关尺寸:

5962-0254601VPA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

5962-0254601VPA放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-0254601VPA的封装代码是:DIP。5962-0254601VPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。

而其封装形状为RECTANGULAR。5962-0254601VPA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

5962-0254601VPA规格参数

参数名称属性值
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-0254601VPA相似产品对比

5962-0254601VPA LMH6702WG-QMLV LMH6702J-QMLV 5962F0254601VZA 5962F0254601VPA 5962-0254601VZA
描述 IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10, Audio/Video Amplifier IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10, Audio/Video Amplifier IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10, Audio/Video Amplifier
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, SOP, DIP, SOP, DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N N
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDSO-G10 R-GDIP-T8 R-GDSO-G10 R-GDIP-T8 R-GDSO-G10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 10 8 10 8 10
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 5.08 mm 2.33 mm 5.08 mm 2.33 mm 5.08 mm 2.33 mm
表面贴装 NO YES NO YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 6.12 mm 7.62 mm 6.12 mm 7.62 mm 6.12 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 -

 
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