STEL-1377Q,STEL-1377Q pdf中文资料,STEL-1377Q引脚图,STEL-1377Q电路-Datasheet-电子工程世界

STEL-1377Q: 产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, 3.750 X 1.600 INCH, 0.40 INCH HEIGHT, DIP-63; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小231KB，共13页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

STEL-1377Q概述

Microprocessor Circuit, CMOS, 3.750 X 1.600 INCH, 0.40 INCH HEIGHT, DIP-63

	STEL-1377Q	STEL-1377S
描述	Microprocessor Circuit, CMOS, 3.750 X 1.600 INCH, 0.40 INCH HEIGHT, DIP-63	Microprocessor Circuit, CMOS, 3.750 X 1.600 INCH, 0.40 INCH HEIGHT, DIP-63
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,
针数	63	63
Reach Compliance Code	compliant	compliant
其他特性	ALSO REQUIRES -5.2V SUPPLY	ALSO REQUIRES -5.2V SUPPLY
JESD-30 代码	R-XDIP-T63	R-XDIP-T63
JESD-609代码	e0	e0
长度	95.25 mm	95.25 mm
端子数量	63	63
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	10.16 mm	10.16 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	38.1 mm	38.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W