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TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]
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2013年8月1日，美国伊利诺伊州班诺克本—作为IPCAPEX印度™展会活动的一部分，IPCPCB设计大赛将于2013年8月26日在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举行，旨在检验PCB设计师的技能。届时，电子产品设计领域具有较高水平的PCB设计师，将角逐印度最好的设计师称号。比赛评判规则如下：CAD工具使用技能、设计技术和标准知识、PCB设计要求的全面理解以及速度。...[详细]
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新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。 据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先...[详细]
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全球电路保护领域的领先企业Littelfuse公司，日前宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。新的SP3012-03UTG(uDFN-6)和SP3012-04HTG(SOT23-6)器件为线路板设计人员提供了更多的选择和更大的布局灵活性。...[详细]
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昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。 国科微表示，传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据，请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。 据悉，国科微公告指出，经公司董事会核查确认，截至公告发布...[详细]
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新华社北京５月７日电新闻分析：“韩国芯”的成长带来什么样的启示 新华社记者彭茜陆睿 以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，２０１７年三星电子已占据世界半导体芯片市场１４．６％的份额，一举夺下英特尔把持２５年的市场“老大”地位，而４０多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。 从白手起家到独占鳌头，“韩国芯”成长的故事很励志。专家们表示，...[详细]
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出生在斐济群岛的Lalindra“Lali”Jayatilleke目前是德州仪器（TI）的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才...[详细]
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“5G发展非常快，5G设备能量密集型提高，对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G时代，随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多前瞻性研发包括市场准备，提供了很多解决方案。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生，在2019慕尼黑上海电子展上，就陶氏的参展项目及品牌陶熙TM（DOWSIL...[详细]
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YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]
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全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布入选汤森路透2015全球百强创新机构，连续第五年入选该榜单，肯定了TE在全球创新领导者的地位。该榜单是由汤森路透旗下的知识产权与科技事业部发布，通过一系列与专利相关的评定标准，评选出全球100家致力于创新的企业和机构。汤森路透2015全球百强创新机构评选标准主要基于四项原则：专利总量、专利...[详细]
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受疫情影响，我国今年一季度国内生产总值同比下降6.8%，出现自1992年以来首次季度性负增长。特殊时期，万众瞩目的全国两会将于5月22日在北京召开，根据中共中央政治局会议讨论拟提请审议的《政府工作报告》稿，我国下一阶段总体工作要扎实做好“六稳”工作，全面落实“六保”任务，实施扩大内需战略，推动经济发展方式加快转变，努力完成全年经济社会发展主要目标任务。“六稳”“六保”“扩大内需”“经济发...[详细]
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为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理...[详细]
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全球举办历史最悠久的电子竞技锦标赛英特尔®极限大师赛(IEM)将于3月2-4日重返波兰卡托维兹，而本次比赛预计也将成为IEM有史以来规模最大的赛季。在去年的卡托维兹英特尔极限大师赛上，前往Spodek体育馆现场观赛的粉丝数量达到173,000名，网络观赛人数突破4,600万，成为ESL历史上观赛人数最多的比赛。今年将有更多观众见证《反恐精英：全球攻势》和《星际争霸II》世界冠军的诞生。此...[详细]
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EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]
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2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]
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