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MM74HCT32SJ

产品描述HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小80KB,共7页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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MM74HCT32SJ概述

HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14

HCT系列, 四 2输入 或门, PDSO14

MM74HCT32SJ规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconduc
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
制造商包装代码14LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su25 ns
传播延迟(tpd)25 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

MM74HCT32SJ相似产品对比

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描述 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14 HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 Fairchild - - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 SOP - - SOIC DIP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.3 - - 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 - - 14 14 14
Reach Compliance Code compli - - compli compli compli
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - - R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 - - e3/e4 e3 e4
长度 10.2 mm - - 8.6235 mm 19.18 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE - - OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.004 A - - 0.004 A 0.004 A 0.004 A
输入次数 2 - - 2 2 2
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - - SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.3 - - SOP14,.25 DIP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 NOT APPLICABLE 260
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 25 ns - - 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 25 ns - - 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - - NO NO NO
座面最大高度 2.1 mm - - 1.753 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn) - - MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距 1.27 mm - - 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm - - 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm
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