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MM74HCT32_05: 产品描述HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14; 产品类别半导体逻辑; 文件大小80KB，共7页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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MM74HCT32_05概述

HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14

HCT系列, 四 2输入或门, PDSO14

MM74HCT32_05规格参数

参数名称	属性值
功能数量	4
端子数量	14
最小工作温度	-40 Cel
最大工作温度	85 Cel
额定供电电压	5
最小供电/工作电压	4.5 V
最大供电/工作电压	5.5 V
状态	Transferred
逻辑IC类型	OR GATE
sub_category	Gates
系列	HCT
jesd_30_code	R-PDSO-G14
load_capacitance__cl_	50 pF
输入数	2
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	SOP
ckage_equivalence_code	SOP14,.25
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE
wer_supplies__v_	5
传播延迟TPD	25 ns
qualification_status	COMMERCIAL
schmitt_trigge	NO
seated_height_max	1.75 mm
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子间距	1.27 mm
端子位置	DUAL
length	8.65 mm
width	3.9 mm

MM74HCT32_05相似产品对比

	MM74HCT32_05	MM74HCT32	MM74HCT32MX-NL	MM74HCT32N	MM74HCT32SJ	MM74HCT32MTC
描述	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14
功能数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	-	-	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	-	-	SOIC	DIP	SOP	TSSOP
包装说明	-	-	0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	-	-	14	14	14	14
Reach Compliance Code	-	-	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	-	-	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	-	-	e3/e4	e3	e3	e4
长度	-	-	8.6235 mm	19.18 mm	10.2 mm	5 mm
负载电容（CL）	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	-	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	-	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
输入次数	-	-	2	2	2	2
最高工作温度	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	SOP	DIP	SOP	TSSOP
封装等效代码	-	-	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.3	TSSOP14,.25
封装形状	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	260	NOT APPLICABLE	260	260
电源	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	-	-	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
传播延迟（tpd）	-	-	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	-	-	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	-	-	1.753 mm	5.08 mm	2.1 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
技术	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	-	-	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距	-	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	-	3.9 mm	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm

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