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TSA5060AT

产品描述IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小119KB,共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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TSA5060AT概述

IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit

TSA5060AT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电流 (Isup)45 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
TSA5060A
1.3 GHz I
2
C-bus controlled low
phase noise frequency synthesizer
Product specification
Supersedes data of 2000 Sep 19
File under Integrated Circuits, IC02
2000 Oct 24

TSA5060AT相似产品对比

TSA5060AT TSA5060AT/C1,518 TSA5060ATS/C1,118 TSA5060ATS
描述 IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit IC SYNTH FREQ 1.3GHZ 16-SOIC IC SYNTH FREQ 1.3GHZ 16-SSOP IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16 SOP, LSSOP, PLASTIC, SSOP-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 9.9 mm 5.2 mm 5.2 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
Base Number Matches 1 - 1 1

 
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