32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324
32位, FLASH, 132 MHz, 单片机, PBGA416
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1619084054 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 324 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 |
| ROM（单词） | 1572864 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.55 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大压摆率 | 510 mA |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.35 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于Freescale Semiconductor的MPC5553微控制器的数据手册，提供了丰富的技术信息，以下是一些值得关注的要点：
微控制器概述：MPC5553是基于Power Architecture嵌入式技术的微控制器，具有高性能CMOS技术，与MPC500系列相比，在成本效益和性能上都有显著提升。
处理器核心：与原始Power PC用户指令集架构(UISA)100%用户模式兼容，包含DSP指令集，增强了嵌入式应用的性能。
内存层次结构：具有8KB统一缓存和64KB片上SRAM以及1.5MB内部Flash存储器。
输入/输出功能：包括增强型时间处理器单元(eTPU)和增强型模块化输入/输出系统(eMIOS)，支持复杂的计时器功能。
通信协议：支持多种串行协议，包括FlexCAN、DSPI和eSCI，以及Fast Ethernet模块。
模拟数字转换器(eQADC)：片上40通道增强型队列双模拟数字转换器。
系统整合单元(SIU)：负责多个芯片级配置功能，如引脚配置、GPIO控制、外部中断和复位控制。
电气特性：详细描述了电源考虑、DC/AC电气特性和AC时序规格。
绝对最大额定值：包括核心供电电压、Flash编程/擦除电压、各种电源电压和输入电流等。
热特性：提供了芯片结温估算方法和热阻值。
电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)特性：提供了EMI测试规范和ESD等级。
电压调节器控制器(VRC)和电源上电复位(POR)电气规格：包括VRC和POR的电压阈值和电流规格。
上电/下电时序：描述了1.5V电源和VDDSYN或RESET电源之间的上电和下电时序要求。
直流电气规格：列出了核心供电电压、I/O供电电压、模拟供电电压等的最小和最大值。
振荡器和FMPLL电气特性：包括PLL参考频率范围、系统时钟周期、PLL锁定时间等。
eQADC电气特性：转换规格、分辨率、INL、DNL、偏移误差等。
H7Fa Flash存储器电气特性：编程和擦除时间、擦除块的编程/擦除周期数、数据保持力。
AC规格：包括PAD交流规格、重置和配置引脚时序、IEEE 1149.1接口时序等。
外部中断时序：IRQ信号的脉冲宽度和边沿到边沿时间。
eTPU和eMIOS时序：输入/输出通道的脉冲宽度。
DSPI时序：SPI通信协议的时钟周期、PCS到SCK延迟等。
eQADC SSI时序：同步串行接口的时钟周期和数据有效时间。
快速以太网AC时序规格：MII FEC接收和发送信号的时序。
机械特性：包括不同封装类型的引脚排列和尺寸。
| MPC5553MZQ80 | MPC5553MVR132 | MPC5553_07 | MPC5553MVZ132 | MPC5553MVR80 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, FLASH, 80MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324 | 32-BIT, FLASH, 132 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416 | 32-BIT, FLASH, 132 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416 | 32-BIT, FLASH, 132 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324 | 32-BIT, FLASH, 132 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416 |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 324 | 416 | 416 | 324 | 416 |
| 表面贴装 | YES | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最大工作温度 | - | 125 Cel | 125 Cel | 125 Cel | 125 Cel |
| 最小工作温度 | - | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | - | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 最小供电/工作电压 | - | 1.35 V | 1.35 V | 1.35 V | 1.35 V |
| 额定供电电压 | - | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 线速度 | - | 132 MHz | 132 MHz | 132 MHz | 132 MHz |
| 加工封装描述 | - | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, BGA-416 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, BGA-416 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAL-1, BGA-416 |
| 状态 | - | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE |
| 工艺 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 包装形状 | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 包装尺寸 | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 端子间距 | - | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子涂层 | - | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
| 包装材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| ADC通道 | - | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 位数 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大FCLK时钟频率 | - | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 微处理器类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| PWM通道 | - | Yes | Yes | Yes | Yes |
| ROM编程 | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
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