Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO26, SOJ-26
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | SOJ-26 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J26 |
| 长度 | 17.2 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 26 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LH6V4256K-10 | LH6V4256D-10 | LH6V4256T-10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO26, SOJ-26 | Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDIP20, DIP-20 | Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13 MM, PLASTIC, TSOP1-28 |
| 厂商名称 | SHARP | SHARP | SHARP |
| 包装说明 | SOJ-26 | DIP-20 | 8 X 13 MM, PLASTIC, TSOP1-28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J26 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G28 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 26 | 20 | 28 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | DIP | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 | 512 | 512 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 长度 | 17.2 mm | - | 11.8 mm |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.55 mm |
| 宽度 | 7.7 mm | - | 8 mm |
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