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HN62W454P-12: 产品描述MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40; 产品类别存储存储; 文件大小77KB，共11页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN62W454P-12概述

MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40

HN62W454P-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	120 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.8 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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HN62W454 Series

524288-word

8-bit/ 262144-word

16-bit CMOS

Mask Programmable ROM

ADE-203-403A (Z)

Rev. 1.0

May. 9, 1996

Description

The HN62W454 is a 4-Mbit CMOS mask-Programmable ROM organized either as 262144 words by 16 bits

or 524288 words by 8 bits. Realizing low power consumption, this memory is allowed for battery operation.

And a high speed access of 120 ns (max) is the most suitable to the system using a high speed micro-

computer by 16 bits.

Features

•

Low voltage operation



Operating supply voltage: 3.3 V

0.3 V

High speed



Access time: 120/150 ns (max)

Low power



Active: 216 mW (max)



Standby: 108

µW

(max)

Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)

Three-state data output for or-tying

Directly LVTTL compatible



All inputs and outputs

•

Ordering Information

Type No.

HN62W454P-12

HN62W454P-15

HN62W454FA-12

HN62W454FA-15

HN62W454TT-12

HN62W454TT-15

Access time

120 ns

150 ns

120 ns

150 ns

120 ns

150 ns

Package

600 mil 40-pin plastic DIP (DP-40)

525 mil 40-pin plastic SOP (FP-40D)

400 mil 44-pin plastic TSOP II (TTP-44D)

HN62W454P-12相似产品对比

	HN62W454P-12	HN62W454FA-12	HN62W454FA-15	HN62W454P-15	HN62W454TT-12	HN62W454TT-15
描述	MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40	MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44	MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	TSOP2	TSOP2
包装说明	DIP, DIP40,.6	SOP, SOP40,.56	SOP, SOP40,.56	DIP, DIP40,.6	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32
针数	40	40	40	40	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N
最长访问时间	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns	120 ns	150 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16	USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.8 mm	26 mm	26 mm	52.8 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	DIP40,.6	SOP40,.56	SOP40,.56	DIP40,.6	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.8 mm	2.8 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.06 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	10.7 mm	10.7 mm	15.24 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

HN62W454P-12

HN62W454P-12概述

HN62W454P-12规格参数

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