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HN62W454FA-12

产品描述MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40
产品类别存储    存储   
文件大小77KB，共11页
制造商Hitachi （Renesas ）
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62W454FA-12概述

MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40

HN62W454FA-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi （Renesas ）
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP40,.56
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e0
长度26 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP40,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.7 mm
Base Number Matches1

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HN62W454 Series
524288-word
×
8-bit/ 262144-word
×
16-bit CMOS
Mask Programmable ROM
ADE-203-403A (Z)
Rev. 1.0
May. 9, 1996
Description
The HN62W454 is a 4-Mbit CMOS mask-Programmable ROM organized either as 262144 words by 16 bits
or 524288 words by 8 bits. Realizing low power consumption, this memory is allowed for battery operation.
And a high speed access of 120 ns (max) is the most suitable to the system using a high speed micro-
computer by 16 bits.
Features
•
•
•
Low voltage operation
Operating supply voltage: 3.3 V
±
0.3 V
High speed
Access time: 120/150 ns (max)
Low power
Active: 216 mW (max)
Standby: 108
µW
(max)
Byte-wide or word-wide data organization (Switched by BHE terminal)
Three-state data output for or-tying
Directly LVTTL compatible
All inputs and outputs
•
•
•
Ordering Information
Type No.
HN62W454P-12
HN62W454P-15
HN62W454FA-12
HN62W454FA-15
HN62W454TT-12
HN62W454TT-15
Access time
120 ns
150 ns
120 ns
150 ns
120 ns
150 ns
Package
600 mil 40-pin plastic DIP (DP-40)
525 mil 40-pin plastic SOP (FP-40D)
400 mil 44-pin plastic TSOP II (TTP-44D)

HN62W454FA-12相似产品对比

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描述 MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 MASK ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ）
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP TSOP2 TSOP2
包装说明 SOP, SOP40,.56 SOP, SOP40,.56 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 40 40 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N N
最长访问时间 120 ns 150 ns 120 ns 150 ns 120 ns 150 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16 USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26 mm 26 mm 52.8 mm 52.8 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP TSOP2 TSOP2
封装等效代码 SOP40,.56 SOP40,.56 DIP40,.6 DIP40,.6 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.06 mA 0.05 mA 0.06 mA 0.05 mA 0.06 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.7 mm 10.7 mm 15.24 mm 15.24 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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