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HN624017F-17

产品描述2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48
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文件大小136KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN624017F-17概述

2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48

HN624017F-17规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间170 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度20 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度14 mm
Base Number Matches1

HN624017F-17相似产品对比

HN624017F-17 HN624017TFP-17 HN624017FB-17 HN624017FP-17 HN624017P-17
描述 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC QFP SOIC QFP DIP
包装说明 SSOP, TQFP, SOP, QFP, DIP,
针数 48 44 44 44 42
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
最长访问时间 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 S-PQFP-G44 R-PDSO-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42
长度 20 mm 14 mm 28.5 mm 14 mm 52.8 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 48 44 44 44 42
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TQFP SOP QFP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK, THIN PROFILE SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 1.1 mm 3.22 mm 3.05 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 12.6 mm 14 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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