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HN624017TFP-17

产品描述2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44
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文件大小136KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN624017TFP-17概述

2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44

HN624017TFP-17规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间170 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G44
长度14 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

HN624017TFP-17相似产品对比

HN624017TFP-17 HN624017F-17 HN624017FB-17 HN624017FP-17 HN624017P-17
描述 2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 2M X 8 MASK PROM, 170 ns, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 2MX8 MASK PROM, 170ns, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP SOIC SOIC QFP DIP
包装说明 TQFP, SSOP, SOP, QFP, DIP,
针数 44 48 44 44 42
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
最长访问时间 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns 170 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42
长度 14 mm 20 mm 28.5 mm 14 mm 52.8 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 44 44 42
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP SSOP SOP QFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 3 mm 3.22 mm 3.05 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 12.6 mm 14 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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本帖最后由 tiankai001 于 2019-1-7 08:19 编辑 此内容由EEWORLD论坛网友tiankai001原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 一、任务要求将4X4矩阵式键盘编号,如 ......
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