74AHC(T)2G241 - Dual buffer/line driver; 3-state TSSOP 8-Pin
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT505-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Confidence | 2 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 4691832 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOT505-2 |
| Samacsys Released Date | 2019-11-04 20:21:44 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 14.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AHC2G241DP,125 | 74AHC2G241DC,125 | 74AHC2G241GD,125 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 74AHC(T)2G241 - Dual buffer/line driver; 3-state TSSOP 8-Pin | 74AHC(T)2G241 - Dual buffer/line driver; 3-state SSOP 8-Pin | 74AHC(T)2G241 - Dual buffer/line driver; 3-state SON 8-Pin |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP | SON |
| 包装说明 | TSSOP, | VSSOP, | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, UTLP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT505-2 | SOT765-1 | SOT996-2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Samacsys Confidence | 2 | 2 | - |
| Samacsys Status | Released | Released | - |
| Samacsys PartID | 4691832 | 4691856 | - |
| Samacsys Pin Count | 8 | 8 | - |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit | - |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages | Small Outline Packages | - |
| Samacsys Footprint Name | SOT505-2 | SOT765-1 | - |
| Samacsys Released Date | 2019-11-04 20:21:44 | 2019-11-04 20:21:44 | - |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC/H/U/V | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 3 mm | 2.3 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | VSSOP | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 14.5 ns | 14.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 3 mm | 2 mm | - |
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